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                    硬科技创新大会作为集聚硬科技资源、展示硬科技成果、优化硬科▽技发展生态、促进科技合作交流的重要平台,从2017年起,西安市已连续成功举办三届,在全社会营造了大力发展硬科技的浓厚氛围,受到社会各界高度认々可和肯定。
                    2020西安全球硬科技创新大会将于9月15—17日举办,由科技部、中国◥科学院、中国工程院︼、上海证券交易所指导,科技部火炬√中心、陕西╳省科技厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办,西安市↘科技局、西安市「投资局、西安←市金融工作局、西安高新区管委会承办。

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                    9月15日下午,作为2020全球硬科技创■新大会重要组成部分,下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟成立圆桌会议召开,正式发布了“启明920”AI加速芯片,并启动成立Chiplet产业联盟。
                    9月15日下午,2020全球硬科技创新大会系列会议——国家高新区硬科技产业高质量发展圆桌讨论会举办。科技部火炬中心、各地高新区代表等交流分享了在政策制度……
                    9月15日,作为2020全球硬科技创新大会重要组成部分的国家高新区硬科技产业高质量发展会议在高新国际会议中心举行。
                    9月15日,作为2020全球硬科技创新大会重要活动之一的西安科技创新推动高质量发◥展需求发布会在西安高新∮国际会议中心举行。